生产半导体会产生有害气体吗？答案是肯定的，半导体工厂在生产半导体的过程中是会使用一些化学品的，由于挥发、渗漏、密封不严、设备振动等情况存在，不可避免的会有有毒有害气体产生，为了现场作业人员的安全和职业健康，需要在半导体生产车间的抽风口及存在有毒有害气体的设备及管道附近安装使用
半导体有毒有害气体检测仪，以免半导体车间环境中有害气体浓度过高危及人身安全。
半导体工厂蚀刻和清洗晶圆会产生大量酸性气体。此外，由于半导体制造中使用大量的光刻胶溶液和显影液，这些溶液主要是有机物质，所以产生大量的有机溶剂，包括二甲苯、丙酮、苯、四氯化碳、四氯化碳F2等。将用于蚀刻、清洗和薄膜生长。
半导体制造工业中使用的特殊气体一般是根据它们的使用特性，如NH3、氨和O2等。用于沉积过程；H2氢常用于光刻等。；常用的氯化氢有HCL、Cl2氯气、F2氟气等。蚀刻期间；氧气、H2、氢气等。常用于热处理；常用的卤化物有氯化氢HCI、氯气Cl2、氟化氢HF、溴化氢HBr、氧气O2等。用于腔室清洗，离子注入法注入PH 3磷化氢和AsH3胂等。作为磷源和砷源。
半导体生产中使用或产生的气体可分为五类：可燃气体、有毒气体、腐蚀性气体、惰性气体和氧化性气体。
1、
可燃气体
可燃气体一般指能自燃的可燃气体。当环境温度达到一定程度时，PH3等气体会自燃。可燃气体有一定的着火、燃烧和爆炸范围，即上限和下限。范围越大，爆炸和燃烧的危险性越高。可燃气体有H2、NH3、PH3等。
2、
有毒气体
有毒气体是指半导体制造业使用的许多气体对人体有害有毒。PH3、NH3、HCL、CL2、AsH3、CO等气体的允许浓度。在工作环境中非常小，因此在储存、运输和使用过程中需要特别小心。一般来说，应该采取具体的技术措施来控制这些气体的使用；
3、
腐蚀性气体
腐蚀性气体通常具有很强的毒性。腐蚀性气体一般在干燥状态下不易腐蚀金属，但在水环境中表现出强烈的腐蚀性，如HCl、HF等。
4、
惰性气体
隋气本身一般不会直接危害人体。在气体输送的过程中，安全要求不像以下其他气体那样严格。惰性气体具有窒息特性，在开放空间内少量泄漏不会使人窒息而引发工伤事故；
5、
氧化性气体
氧化性气体具有强氧化性，一般还具有其他特性，如毒性或腐蚀性。属于这一类别的气体包括ClF3、Cl2、NF3等。
有鉴于半导体生产过程中的有害气体的危害性，除了需要在半导体生产工厂配置正负压测漏的气体输送管路和排气抽风系统之外，还应在现场安装使用气体泄漏浓度检测报警仪器。以采用进口高精度气体传感器的ERUN-PG51S6固定在线式六合一气体检测报警仪为例，可以同时检测并显示氨气NH3、一氧化碳CO、氧气O2、氯气CL2、氯化氢HCL、磷化氢PH3、氢气H2等气体的浓度值，超标声光报警，并联锁自动控制排气风机的启停，测量数据结果可通过分线制4-20 mA模拟信号量或总线制RS 485（Modbus RTU）数字量信号以及无线模式传输，通过ERUN-PG36E气体报警控制器在值班室实时显示有害气体的浓度值，并相应的触发报警动作。
半导体车间气体检测报警仪技术参数：
产品型号：ERUN-PG51S6
检测气体：氨气NH3、一氧化碳CO、氧气O2、氯气CL2、氯化氢HCL、磷化氢PH3、氢气H2等
量程范围：0～1、10、100、1000、5000、50000ppm、100%LEL、20%、50%、100%Vol可选，其他量程可订制
分 辨 率：0.001ppm（0-10ppm高精度）/0.01ppm（0～10 ppm）；0.01ppm（0～100 ppm），0.1ppm（0～1000 ppm），1ppm（0～5000 ppm以上）； 0.1%LEL；0.01%、0.001%Vol
方法原理：电化学、催化燃烧、红外、半导体、PID光离子等可选
精度误差：≤±2%F.S.（更高精度可订制）
显示方式：报警器2.5寸彩屏现场显示浓度值；控制器主机9寸彩屏值班室显示浓度值
报警方式：现场声光报警，值班室声光报警
数据传输：4-20mA、RS485，可选无线传输
防护功能：IP66级防水防尘
防爆功能：隔爆型，Ex d ⅡC T6 Gb级防爆
以上就是关于
生产半导体会产生有害气体吗的相关介绍，在半导体车间所产生的有害气体其实主要来自于生产工艺过程中所使用的化学品，在其发生挥发、渗漏甚至泄漏时，就会在半导体车间内积聚大量的有害气体，如一氧化碳CO、氯气CL2、磷化氢PH3、氢气H2、氨气NH3、氯化氢HCL等，而将
半导体有毒有害气体检测仪安装在有可能会发生泄漏的设备或管道附近，就能够连续实时在线监测半导体车间空气中的有害气体的浓度值了，对于半导体工艺的安全高效生产也具有预防和积极促进作用。
